pads9.5修改版常用于模擬電子線路、電路板設計等。軟件功能強大，使用方便，簡單易操作。讓你工作效率更高，更輕松。感興趣的用戶趕緊來體驗吧！

pads9.5完整修改版簡介

mentor graphics公司的pads layout/router環境作為業界主流的pcb設計平臺，以其強大的交互式布局布線功能和易學易用等特點，在通信、半導體、消費電子、醫療電子等當前最活躍的工業領域得到了廣泛的應用。pads layout/ router支持完整的pcb設計流程，涵蓋了從原理圖網表導入，規則驅動下的交互式布局布線，drc/dft/dfm校驗與分析，直到最后的生產文件（gerber）、裝配文件及物料清單（bom）輸出等全方位的功能需求，確保pcb工程師高效率地完成設計任務.

Mentor Pads 9.5安裝修改教程

1、下載好pads9.5軟件之后，根據提示進行安裝，安裝完成后開始修改。

2、打開安裝包Licese文件夾，將MentorKG軟件復制到安裝目錄下，默認的安裝目錄是C:\MentorGraphics。

3、如下圖，復制到安裝目錄后雙擊運行修改軟件。

4、出現如下界面點擊回車，或者等到界面自動跳轉。

5、出現如下LICENSE文件，保存到軟件的安裝目錄，例如默認的是C:\MentorGraphics。

6、然后是添加環境變量。右擊我的電腦，點擊屬性，然后點擊高級屬性，接著點擊環境變量。

7、點擊新建，然后添加變量名為MGLS_LICENSE_FILE，變量值為C:\MentorGraphics\LICENSE.TXT（剛剛保存的LICENSE文件的位置）。

8、修改完成，打開軟件后的界面如下。

9、如果上述方法不能修改，也可以運行安裝包中PADS9.5_Crack中Crack程序，三分鐘后再打開PADS軟件。

10、Win8系統需要對PADS Logic進行補丁，將安裝包中的這兩個文件夾覆蓋安裝路徑Programs文件夾下的這兩個文件。

兼容性

1、padslayout（powerpcb）提供了與其他pcb設計軟件、cam加工軟件、機械設計軟件的接口（如下圖所示），方便了不同設計環境下的數據轉換和傳遞工作。ont>1、兼容protel設計

pads layout（powerpcb）具備protel設計轉換器，可與protel進行pcb設計和封裝庫的雙向數據轉換。

2、兼容expedition與boardstation設計

pad layout（powerpcb）具備與expedition的雙向接口，可以直接讀取或保存為expedition格式的hkp文件和boardstation（prt/cmp/net/wir/tra/tch）文件。

3、支持orcad原理圖網表

pad layout（powerpcb）可導入orcad原理圖網表，在pcb設計過程中可與orcad原理圖進行正反標注和交互定位。

4、提供cam350接口

pad layout（powerpcb）集成了cam加工軟件的接口，可以直接啟動cam350，將當前設計生成光繪、鉆孔數據傳至cam350中進行處理。

5、提供與cadencespacctra pcb布線器的接口

pad layout（powerpcb）具備spacctra link模塊，可將當前設計文件導出至spacctra布線器中。

6、提供autocad接口

pad layout（powerpcb）支持autocad的dxf文件格式，可以導入autocad環境下的機械框圖作為設計邊框，也可將pcb設計導出至autocad中進行標注處理等。

7、提供proe接口

pad layout（powerpcb）支持proe格式的雙向接口。

pads9.5修改版功能

1、shell ：軟件基本操作環境（圖形界面），支持不超過任意規模的復雜pcb設計；

2、pcb editor：基本pcb設計模塊，包括手工布局布線、設計規則校驗（drc）、手工敷銅、工程修改命令（eco）、焊盤及過孔庫編輯、gerber數據輸出等功能；

3、dxf link：dxf格式文件的雙向轉換接口，可以導入在autocad等機械軟件中繪制的pcb板框，也可將當前pcb設計導出為dxf格式數據；

4、cct link：與cadence specctra pcb布線器進行數據轉換的接口；

5、library module：元器件庫管理模塊，支持對庫文件的添加、刪除，以及對庫中元器件封裝符號的添加、刪除、編輯等操作，支持從pcb文件創建庫文件的功能；

6、on-line design rule checking：實時設計規則檢驗模塊，可以對設計者的操作進行實時監控，及時阻止可能違背線長、限寬、間距等設計規則的操作。設計者可根據需要啟動/終止on-line drc；

7、split planes：電源層網絡定義與分割模塊，提供根據pcb板框創建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網絡嵌套；

8、cam plus：自動裝配數據輸出模塊，支持dyanpert、universal、phillips等格式的自動貼片插片機器；

9、auto dimensioning：自動尺寸標注模塊，提供符合國際標準的自動尺寸標注功能，標注內容可以為元器件或pcb板框等設計內容的長度、半徑、角度等參數；

10、cluster placement：自動布局模塊，可將pcb上的所有元器件按照電路關系定義為不同模塊，實現整個模塊的集體移動、旋轉等布局操作，支持自動布局；

11、assembly variants：生產料表的變量管理模塊，支持從一個pcb設計衍生出不同規格的生產料表，以適應不同檔次、型號產品備料、加工的需要，可以設置pcb上不同元器件的安裝與否、替換型號等選項；

12、physical design reuse (pdr)：設計復用模塊，支持對經典電路pcb模塊的保存及在不同設計中重復調用，執行設計復用時，軟件會自動檢驗當前原理圖設計對復用模塊中的元器件位號自動更新，保證復用前后原理圖與pcb數據的一致性；

13、dff audit：可制造性檢驗模塊，檢查pcb上容易引起焊接搭橋、酸角（acid trips）、銅條/阻焊條（copper/soldermask slivers）、孔環（annular ring）等制造障礙的設計細節；

14、enhanced analog tool kit with array placement：模擬pcb設計工具包，包含單/雙面pcb設計中常用的跳線（長度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤等功能，以及圓形pcb設計中常用的極坐標布局、多個封裝同步旋轉、任意角度自動布線等功能；

15、pads router ( fire ) ：快速交互式手動布線器，可以對任意規模的復雜pcb使用交互式布線功能，支持總線布線、自動連接、布線路徑規劃、布線形狀優化、動態布線/過孔推擠、自動居中、自動調整線寬等功能；

16、pads router hsd ( fire hsd ) ：快速交互式手動高速布線模塊，支持差分對信號、交互式蛇形線、定長/限長信號、延時匹配組進行交互布線，

17、enhanced dft audit：高級pcb可測試性檢驗模塊，可以自動為pcb上所有網絡添加測試點，并優化測試點布線，對于無法測試的網絡進行標注。支持pcb的ict（in circuit testing）自動測試設備，可以輸出符合ipc標準的測試點數據；

18、advanced ruleset：高級設計規則定義模塊，包括層次式設計規則定義、高速設計規則定義及信號阻抗與延時計算。 通過此模塊可以為pcb設計構造多級約束，如不用類型的網絡、管腳對（pinpair）和封裝可以使用不同的布局布線規則；可以進行差分對、限制最大串擾阻抗、定長/限長信號及延時匹配組、同一網絡在不同層為實現阻抗連續而進行自動調整線寬等設計規則的定義；也可以計算pcb布線的阻抗與延時；

19、idf ( proe ) link：三維機械設計軟件proe的雙向數據轉換接口，可以將pcb設計文件導出至proe中，察看pcb設計的立體顯示效果，也可以導入在proe中修改的元器件平面尺寸、高度等參數；

20、pads autorouter (blazerouter) ：智能自動布線器，可對任意多層的復雜pcb進行自動布線、布線優化、元件扇出 及過孔優化等操作。

pads9.5中文版特色

1、處理最復雜的挑戰，更好更快

2、pads layout是pads的核心模塊，是復雜的、高速印制電路板的最終選擇的設計環境。

3、xpedition技術的一個顯著的價格提供了無可比擬的性能

4、增加跨越pcb設計和fpga協同設計效率的機會

5、它是一個強有力的基于形狀化(shape-ased)、規則驅動(rules-driven)的布局布線設計解決方案。

6、它采用自動和交互式的布線方法。

7、分析和驗證設計的信號/電源完整性和散熱條件下hyperlynx

8、利用功能強大且易于使用的功能，用于集成射頻，素描路由和真正的3d設

9、采用先進的目標連接與嵌入(ole)自動化功能，有機地集成了前后端的設計工具。

10、包括最終的測試、準備和生產制造過程。

各層用途

1、top 頂層 - 用來走線和擺元器件

2、solder mask top 頂層露銅層，就是沒有綠油覆蓋

3、bottom 底層 - 用來走線和擺元器件

4、paste mask bottom 底層鋼網，你查下鋼網就知道了

5、paste mask top頂層鋼網

6、layer-3至layer-20 一般層，不是電氣層，可以用來擴展電氣層，也可以用來做一些標示，比如出gerber做阻抗線的指示

7、drill drawing 孔位層

8、silkscreen top頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標示的數據

9、assembly drawing top頂層裝配圖

10、solder mask bottom底層露銅

11、silksceen bottom底層絲印

12、assembly drawing bottom底層裝配圖

使用技巧

1、用filter選擇要刪除的東東，然后框選，delete即可 或者：無模下右鍵select net-select all-delete

2、在filter中只選lable，在板圖上框選整個電路板，將選中所有的元件標號，選擇property，可以同時修改所有元件標號的大小、字體的粗細等。

3、solde mask是用來畫不要綠油的嗎？這一層是在pcb板生產商生成的嗎？//這一層是阻焊層，每個元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就隨意了。我一般是生成后給pcb廠家。

4、paste mask是用來干嗎的？是不這一層只有去貼片廠才生成的？//這一層是錫膏涂布層，只有貼片元件的焊盤才有，一般你出好gerber給鋼網廠。

5、在pads焊盤對話框中[offset]編輯欄起什么作用？//主要是用在一些焊盤和過孔的中心不在一點上的焊盤，也可以靈活地應用在其他方面。

gerber 文件的生成，作用，等等。

6、加入公司格式框的步驟：drafting toolbar---from library---*******(庫名字)庫選擇即可。

7、gerber文件輸出的張數，一共為n+8張：

n張圖為板子每層的連線圖

2張絲印圖（silkscreentop/bottom）

2張阻焊圖（solder mask top/bottom）

2張助焊圖(paste mask top/bottom)

2張鉆孔圖(drill/nc drill)

8、在pads輸出光繪文件時去掉自動添加的文件名，不選擇plot job name即可。

9、腳間距,bsc是指基本值,其它還有typ(典型值),ref參考值

10、在利用pads2007做新的器件封裝時，如果在多個庫中有同一個封裝，數據庫在定義part與decal對應關系時容易出錯。應盡量少出現同名的封裝。刪除同名的封裝后要同新建立part，以便建立part與decal的數據庫聯系，不然就會出現災難性的錯誤。

11、25層為內層負片的安全間距層，在dip焊盤設計時要比孔徑大20mil。

12、在lay有接插件的板子時，要注意接插件要表明電氣連接意義，便于板子的維修和實驗。

13、在畫板子時要注意畫出板子的各個層的數字，同時能敷銅的盡量敷銅。

14、做完后檢查布線的粗細，能粗的不是信號線就盡量粗。

15、打開別人的pcb敷銅只有邊框的處理辦法：tool---pour manager--flood